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半导体产品清洗方案：各行业清洗机的优势

2022-09-06 00:00:00
小型手持式激光清洗机不需要介质、化学试剂和水，使用激光去除和清洗涂层。激光清洗的原理是利用高频高能激光脉冲照射工件表面
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对半导体产业所需材料的高品质金刚石的期望

2022-08-31 00:00:00
半导体材料的特征参数是带隙、电阻率、载流子迁移率、非平衡载流子寿命和位错密度。
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PCBA助焊剂清洗液：焊接时需要清洗吗

2022-08-29 00:00:00
现在很多人在反应焊的过程中会有很多焊渣，但是又不好清理。一般焊剂（焊膏）在焊接过程中不能完全挥发
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SMT钢网清洗液清洗需要多长时间？

2022-08-25 00:00:00
钢网清洗需要在使用前、使用中、使用后进行清洁可使用SMT钢网清洗机进行清洁：使用前应擦拭干净；
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半导体产品清洗解决方案：清洗应用方案

2022-08-22 00:00:00
1、陶瓷封装：在陶瓷封装中，金属浆料印刷电路板通常用作粘接区和覆盖密封区。在这些材料表面电镀Ni和Au之前，
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半导体产业所需材料的三大类材料是什么？

2022-08-16 00:00:00
主要有三大类：1、基体材料；2、制造材料；3封装材料。
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PCBA助焊剂清洗液：工艺清洗方法和程序

2022-08-15 00:00:00
根据印制电路元件所用助焊剂种类的不同，水清洗工艺可分为皂化水清洗和清水清洗。
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SMT钢网清洗液：气动和电动清洗机分析

2022-08-09 00:00:00
一、气动：优点：不用电，节约成本。缺点：不能用电，不能烘干，只能用异丙醇等挥发性清洗，容易着火，存在安 全问题。非常好的优点是不用电。
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半导体产品清洗解决方案：净水设备问题

2022-08-08 00:00:00
为实现膜壳内各段的密封和隔离，水处理设备中的纯水设备在膜壳内需要三种密封胶圈。为减少安装阻力，系统安装时应在各密封圈表面涂抹水或甘油。
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半导体行业所需材料：芯片制造过程关键作用

2022-08-03 10:48:00
1.作为半导体产业链的重要上游环节，半导体材料在芯片制造过程中发挥着关键作用。半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。
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PCBA助焊剂清洗液：焊锡材料的正确标准

2022-08-01 10:00:00
在整个生产过程中，传统的焊接工艺往往存在残渣多、腐蚀高、外观差等缺点。焊接后需要用洗板水清洗。清洗时会出现细小缝隙和高密度元件。
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SMT钢网清洗液的三种常用方法

2022-07-26 00:00:00
　1、钢丝网的人工清洗。通常，人工清洗钢丝网的人为因素很大，清洗与否取决于清洗工人。同时，清洗溶剂易与人手接触，安 全隐患大，风险高。
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