半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。

物理法：
1.机械清洗法:清扫器和刮刀清理法、钻管清洗法、喷丸清洗法。
2.水利清洗法:低压水力清洗(低压清洗的压力为196-686千帕，大约2-7公斤力/平方厘米，等于0.2-0.7Mpa)。