SMT钢网是锡膏印刷工艺的关键工具，直接影响焊膏沉积量和焊点成型质量。随着电子元件小型化和高密度组装的普及，细间距钢网在生产中的使用越来越多。但细间距开口容易堵塞，清理难度大，SMT钢网清洗液的效果因此备受关注。

随着环保法规和无铅化趋势的推进，无铅焊接已经成为电子制造的主流工艺。无铅焊接过程中，由于焊点熔点高、润湿性差，焊接残留物更为顽固，普通的清洗方式难以完全的去除。因此，锡膏助焊剂清洗液是否适合处理无铅焊接残留，成为许多制造企业关注的焦点。

在电子制造与表面贴装工艺中，锡膏的使用直接关系到焊点质量。然而在长期生产或存储过程中，锡膏和焊接部位可能会受到空气中氧化物的影响，导致焊接可靠性下降。很多工程师会关注锡膏助焊剂清洗液能否有效去除氧化物，这是实际应用中的核心问题。

金属离子纯度：控Na、K、Fe等含量。90nm+制程总含量≤100ppt（单离子≤10ppt）；28-45nm总≤50ppt（单≤5ppt）；7-14nm总≤10ppt（单≤1ppt，Cu/Ni≤0.1ppt）。用ICP-MS检测（限0.001ppt），防金属离子致晶圆缺陷。

折光率检测法：适用于水基型，借浓度与折光率线性关系检测。取2-3滴清洗液滴在折光仪棱镜上，读数值后对照厂家“折光率-浓度表”（如1.35对应10%）。需控温25℃±2℃（偏差超5℃按每升1℃修正-0.2%），用蒸馏水（折光率1.3330）校准仪器（误差≤0.0005）

开机故障查电源与线路：先确认外部供电（220V±10%、开关闭合），用万用表测插座电压；检查电源线是否破损、插头接触是否良好，破损需换同规格线（1.5mm²、耐温105℃）；断电查内部电源模块，看指示灯状态，测输入输出电压，输出低于额定10%需更换

按清洗液类型定基础比例：溶剂型含高浓度活性成分，基础比例 1:1-1:5（清洗液：水），适配中度残留；水基型以水为基底，基础比例 1:10-1:20，高浓缩款可至 1:50，适合轻度残留或大面积清洗。需优先参考产品说明书，避免偏离范围。