专为喷淋清洗应用设计的碱性水基型清洗剂，能够有效去除引线框架、分立器件、功率模块、功率LED表面的助焊剂残留，在处理低引脚间距的PCBA清洗应用时同样表现出色。特别是在处理严重氧化和污染后的铜表面时效果良好。
相较于其他清洗液的优势：
在处理功率电子和低引脚间距的PCBA时产生卓越的清洗效果
能够为邦定、封装和胶装等后道工艺提供无痕的活性铜表面
在处理严重氧化后和严重被污染的器件时卓越的清洗结果
极佳的材料兼容性
易于漂洗的配方，应用过程中不会发生起泡现象
应用领域
| 去除污染物 | 清洗工艺 | 清洗技术 |
| PCBA清洗 | 助焊剂残留 | 在线喷淋清洗设备
离线喷淋清洗设备 | MPC微相水基清洗技术
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详细介绍:
