详细介绍:
AD838L-Plus 规格
AD838L-Plus 特点
高精度固晶 选配上视式镜头
- 达至 12,000 UPH
位置X （±15μm @3σ） | 位置Y （±15μm @3σ） | 芯片旋转 （±1°μm @3σ） | |
| max | -- | -- | 0.34 |
| min | -- | -- | -0.32 |
| 范围 | 16.0 | 16.5 | 0.66 |
| 平均 | -- | -- | 0.03 |
S.D. | 3.81 | 3.96 | 0.12 |
| Cp | 1.31 | 1.26 | 2.78 |
AD838L-Plus 主要模块及功能
送片系统
双点胶系统
焊头系统
晶圆系统
检测系统
进阶的机台配置以处理不同产品及应用
实现工厂自动化
用户界面
送片系统 – 免拖片设计
运用载船设计概念，免除拖片、载具送片
保护基板底部的电极镀层
轻松处理易碎基板
高速、高精度送片，由线性马达驱动
上下移动砧座设计，可自行补偿 Z 行程
避免夹片时夹碎基板
高灵活性基板处理
基板尺寸︰大至 100 mm (宽) x 300 mm (长)
厚度范围︰0.1 – 3.0 mm (包括翘片)
支持反向送片，以处理多芯片封装产品
送片过程
| 双点胶系统 |
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线性马达驱动 XY 行程 | |
银浆点印更快、更准 | |
独立控制 | |
| 节省生产成本 | |
| 高耐用性及可靠性 | |
适用于各式各样银浆、导电或非导电胶水 | |
亦可选择双滴胶系统 |
| 双点胶系统 |
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高一致性点胶
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支持点胶及画胶以处理不同大小的芯片
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| 独立 XYZ 控制双滴胶头 | |
| 小银浆点胶处理能力 | |
崭新 PR 技术 – HDOA
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可另选其他泵 (选项)
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