特点:
* 生产效率提高30%
* 创新的光学装置和图像预览系统能处理更小型芯片
*全自动化材料处理装置使产品转换更快速
*其它特点:
1.铜线焊接能力
2.超低线弧至50μm
3.更大焊线范围:56mmx70mm(引线框架宽度为80mm)
4.图像预先识别
5.多语种操作及智能式用户友好界面
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