倒装芯片

通过倒装芯片（FlipChip），2.5D封装（interposer，RDL），3D封装（TSV）这些系统级封装技术将芯片贴装后，引线键合、底部填充以及塑封成型前的助焊剂去除是至关重要的挑战，特别是对于TSV封装、不断提高的封装密度和日益缩减的底部间隙。

清洗剂提供良好的去除助焊剂性能，并在间隙低至15 μm的毛细空间拥有绝佳的渗透能力。能够确保后续底部填充过程的较佳条件，达到较佳的填充界面可湿润性，从而预防填充分层和空洞，确保结合力。同时保证了高质量的引线键合以及良好的塑封接合。