在功率电子制造行业，清洗IGBT模块，即DCB（也称为DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的绑线工艺之前，必须准备好洁净的基材表面。另外，基材焊接到散热单元之后，即热沉焊接之后，进行DCB清洗也是必须的。
功率模块清洗工艺的两个主要需求：
1.完全去除助焊剂残留物，尤其是去除飞溅在基材和芯片上的助焊剂
2.基材和芯片经目检无瑕疵，例如没有氧化层
专为功率模块清洗工艺开发的水基型助焊剂清洗剂，能够达到非常高的表面洁净度，从而显著提高引线键合的品质。因此，后续推力测试以及循环加压验证的结果将得到显著改善，这也将改善产品的良率。同时，先 进的水基型清洗工艺对芯片钝化层和DBC基材拥有绝佳的材料兼容性，因此也免除了对功率电子器件进行等离子处理的需要。
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