详细介绍:
CCL 铜箔基板定制清洗设备
应用领域：
CCL 铜箔清洗， PCB 清洗，FPC清洗，IC 基板清洗
清洗流程：
入口→刷洗(純水)→中圧喷淋ー→循環1/2→純水喷淋ー→气刀→热风干燥→出口
技术参数：
设备寸法(LXWXH) 4555X 1980X 2900 (mm)
基板尺寸: 650mm X 650mm(max)
基板厚度:0.06~1.50mm常用基板min0.2mm(以下的话另行对应)
機材(玻璃环氧树脂) :0. 015mm(min) .
基板搬送速度: 4.0~15. 0m/min (常 用2m/m i n通过变频器可以改变速度)
基板搬送方向:从操作侧看，从右到左
