详细介绍:
专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂，适用于喷淋设备，能够有效去除助焊剂残留物且提供卓越的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCBA的除助焊剂应用且在铜表面拥有卓越的去氧化表现。
相较于其他清洗液的优势：
功率电子和PCBA去除助焊剂的卓越表现
为后续的包括引线键合、封装和胶装提供无污点并激 活的铜表面
中性配方，提供卓越的材料兼容性
基于其MPC配方，能够轻易地被漂洗干净
| 应用领域 | 去除污染物 | 清洗工艺 | 清洗技术 |
PCBA清洗 | 助焊剂残留 | 在线喷淋清洗设备 | MPC微相水基清洗技术 |
| 功率模块清洗功率 | 离线喷淋清洗设备 | ||
| LED清洗 | 超声波清洗设备 | ||
| 引线框架清洗 | 底部喷流清洗设备 | ||
| 分立器件清洗 |
