详细介绍:
专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。
相较于其他清洗液的优势：
1.为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点且激 活的铜表面并在一定时间内保持活性
2.在处理铜、铝、镍等敏感金属材料时表现出良好的材料兼容性
3.非常低的表面张力，在清洗低间隙元器件的底部残留物时拥有卓越表现
4.应用过程十分简便，在浸没式清洗工艺中拥有卓越表现
5.能够轻易被去离子水漂洗干净，不会留下任何残留
| 应用领域 | 去除污染物 | 清洗工艺 | 清洗技术 |
SiP封装清洗 | 助焊剂残留 | 超声波清洗设备 | 单相水基清洗技术 |
| 晶圆级封装清洗 | |||
| MEMS器件封装清洗 | |||
| 摄像模组清洗 | 底部喷流清洗设备 | ||
| 功率电子器清洗 |
