详细介绍:
一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液，基于MPC技术的能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件，功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。
相较于其他清洗液的优势：
1.能够提供洁净、被激 活的铜表面，为后续邦定、成型、黏胶等工艺做好准备
2.能使铜表面在短暂时间内保持在理想状态
3.该产品的pH呈中性，因此具有极佳的材料兼容性，不会对芯片表面的钝化层造成影响
4.由于该产品的MPC配方，易于漂洗
5.没有闪点且不产生泡沫，因此可以用于所有的喷淋设备中，且无需防爆保护
6.不含卤素成分，气味低
| 应用领域 | 去除污染物 | 清洗工艺 | 清洗技术 |
PCBA清洗 | 助焊剂残留 | 在线喷淋清洗设备 | MPC微相水基清洗技术 |
| 功率模块清洗功率 | |||
| LED清洗 | 离线喷淋清洗设备 | ||
| 引线框架清洗 | |||
| 分立器件清洗 |
