半水工艺的助焊剂清洗液

用于清 除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。具有极佳的清洗能力和极高的负载能力，因此保证了其极长的使用寿命。

相较于其他清洗液的优势：

1.清洗负载能力极高，因此其使用寿命极长

2.在应用时，不需要额外的防爆措施

3.配方中不含有表面活性剂成分，因此易于漂洗

4.清洗工艺，可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质

5.可以有效清 除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡

6.已经通过了EMPF第二阶段的测试，并获得MIL军用标准认可

7.已经获得ESA（欧洲航天局）认可，属于其已认证的材料